半导体超纯水案例
苏州工业园区某半导体芯片企业，半导体集成电路封装及测试之设计、制造的特点，需要需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，线宽越窄，对水质的要求也越高。
项目背景：
苏州工业园区某半导体芯片企业，半导体集成电路封装及测试之设计、制造的特点，需要需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，线宽越窄，对水质的要求也越高。本次为客户设计了二套出水：18.2兆欧，SiO2:＜0.9ppm，TOC＜3ppb，DO：＜3，particle＜1ppm超纯水设备。
工艺处理流程图
现场照片：
